MKE14F512VLH16:
KE1xF 微控制器建立在 ARM 上®皮层 ®-M4 处理器在多个封装中具有更强的 性能和更高的内存密度。该设备通过集成的单精度浮点单元(FPU)和数字 信号处理器(DSP)提供高达 168 MHz 的性能。嵌入式闪光灯 内存大小从 256 KB 到 512 KB 不等。
MKE14F512VLH16-核心处理器和系统:
• 手臂®皮层 ®-M4 核心,支持高达 168 MHz 的频率,每 MHz 1.25 Dhrystone MIPS
• 基于 ARMv7 架构和 Thumb 的 ARM Core®-2 ISA
• 集成数字信号处理器(DSP)
• 可配置的嵌套矢量中断控制器 (NVIC)
• 单精度浮点单元(FPU)
• 16 通道 DMA 控制器使用 DMAMUX 扩展到 64 个通道
MKE14F512VLH16-可靠性、安全性和安全性:
• Flash 和 SRAMmemories 上的错误更正代码(ECC)
• 系统内存保护单元(MPU)模块
• 闪存访问控制(FAC)
• 循环冗余检查(CRC)生成器模块
• 128 位唯一标识(ID)号码
• 具有独立时钟源的内部监督机构(WDOG)
• 外部看门狗监视器(EWM)模块
• ADC 自校准功能
• 片上时钟损耗监控
MKE14F512VLH16-人机界面(HMI):
• 支持多达 92 个中断请求(IRQ)源
• 多达 89 个具有中断功能的 GPIO 引脚
• 8 个高驱动引脚
• 数字过滤器
MKE14F512VLH16-内存和内存接口:
• 带有 ECC 的高达 512 KB 的程序闪存
• 带有 ECC 的高达 64 KB 的 SRAM
• 64 KB FlexNVM,带 ECC,用于数据 闪存和 EEPROM 仿真
• 用于 EEPROM 仿真的 4 KB FlexRAM
• 8 KB I/D 缓存, 以尽量减少内存 访问延迟的性能影响
• 内置引导加载程序的引导 ROM
MKE14F512VLH16-混合信号模拟:
• 3×12 位模数转换器(ADC),每个模块最多 16 个通道 模拟输入,最高 1M sps
• 3×高速模拟比较器(CMP)内部 8 位数字到模拟转换器 (DAC)
•1×12 位数字到模拟转换器(DAC)
MKE14F512VLH16-时机和控制:
• 用于 PWM 生成的 4×柔性定时器(FTM),提供高达 32 个标准通道
• 1×低功耗计时器(LPTMR)在停止模式下工作,具有 灵活的唤醒控制
• 3×具有灵活触发系统的可编程延迟块(PDB),为模块 间同步提供准确的延迟和触发生成
• 1×低功耗周期中断计时器(LPIT),具有 4 个独立通 道,用于一般用途
• 脉冲宽度计时器(PWT)
• 实时计时器时钟(RTC)
MKE14F512VLH16-时钟接口:
• 4-40 MHz 快速外部振荡器(OSC)
• 32 千赫慢速外部振荡器(OSC32)
• 用于高速运行的 48 MHz 高精度(高达±1%)快速内部参考时钟(FIRC)
• 8 MHz/2 MHz 高精度(高达±3%)慢速内部参考时钟 (SIRC)用于低速运行
• 128 kHz 低功耗振荡器(LPO)
• 相锁环(PLL)
• 高达 50 MHz 直流外部方波输入时钟
• 系统时钟发生器(SCG)
• 实时计数器(RTC)
MKE14F512VLH16-电源管理:
• 低功耗 ARM Cortex-M4 核心,具有出色的能效
• 具有多种电源模式的电源管理控制器(PMC):HSRun、 Run、Wait、Stop、VLPR、VLPW 和 VLPS
• 支持未使用模块的时钟门控,特定外围设备在低功耗模式下 保持工作?POR,LVD/LV
MKE14F512VLH16-操作特性:
• 电压范围:2.7 至 5.5V
• 环境温度范围:-40 至 105°C
MKE14F512VLH16-连接和通信接口:
• TriggerMUX:用于模块互连
• 3×低功耗通用异步接收器/发射器(LPUART)模块,支 持 DMA,在停止模式下工作
• 2 个低功耗串行外设接口(LPSPI)模块,支持 DMA, 在停止模式下工作
• 2×低功耗集成电路(LPI2C)模块,支持 DMA,在停止 模式下工作
• 多达 2 个×FlexCAN 模块,带有灵活的消息缓冲器和邮 箱
• FlexIO 模块,用于灵活和高性能的串行接口仿真
MKE14F512VLH16-调试功能:
• 串行线 JTAG 调试端口(SWJ-DP)组合
• 调试监视点和跟踪(DWT)
• 仪器跟踪宏细胞(ITM)
• 测试端口接口单元(TPIU)
• 闪存补丁和断点(FPB)
MKE14F512VLH16-封装图: